苅谷　義治
材料工学科 (工学部)
教授
材料物理研究室
■専門分野
破壊力学、高温変形、結晶塑性学、構造力学、計算力学
■研究の内容
■研究室分野キーワード
■関連業種
本研究室では、材料の機械的性質を測定・解析し、そのデータを計算機シミュレーション（有限要素法解析）を通して、実機の信頼性解析に応用し、製品開発および信頼性問題の解決を支援しています。最近では、世界最小サイズのマイクロサイズクリープおよび疲労試験が可能な装置と試験方法を開発し、電子機器などの微小領域の信頼性解析や製品開発に応用されています。研究室で開発したこれらの試験法は、国際規格になるなど、国内外から注目されています。
材料・化学
電子部品・デバイス・電子回路製造業
鉄・非鉄金属製造業
化学工業
■教員研究テーマ
金属、セラミックス、樹脂材料の強度および破壊評価コンピュータシミュレーションを用いた強度および破壊解析
■相談可能な分野
■保有機器
■研究室のスタンス
構造用材料の信頼性試験
電子機器の信頼性解析
半導体パッケージ材料開発
CAEによる信頼性解析
超微小引張圧縮試験機
ナノインデンタ
電気油圧サーボ疲労試験機
インストロン万能試験機
FEMソフトウェア
微分干渉顕微鏡
走査型電子顕微鏡
大規模シミュレーション用計算機
■主な著書
  • マイクロ接合・実装技術（2012/07 産業技術サービスセンター刊行）
  • 鉛フリーはんだ技術実践ハンドブック（2000/07 リアライズ社刊行 p.75～95）
  • 鉛フリーはんだ技術（1999/05 日刊工業新聞刊行）
■主な論文
  • Mechanical Behavior of Sintered Nano-sized Ag Particles（2013/07 Journal of Smart Processing）
  • Bi-Sn共晶合金の低サイクル疲労寿命におよぼす温度と速度の影響（2013/07 エレクトロニクス実装学会誌）
  • Effect of Strain-Enhanced Microstructural Coarsening on the Cyclic Strain-Hardening Exponent of SnAgCu Joint（2012/12 Materials Transactions）
  • Ag-エポキシ系導電性接着剤の粘弾性挙動と低サイクル疲労寿命解析（2012/11 電子情報通信学会論文誌　C）
  • Influence of Crystallographic Orientation on Fatigue Reliability of beta-Sn and beta-Sn Micro-joint（2012/08 Materials Transactions）
  • 導電性接着剤の力学的信頼性評価技術（2012/08 エレクトロニクス実装学会誌）
  • Evaluation of Creep Properties for Sn-Ag-Cu Micro Solder Joint by Multi-temperature Stress Relaxation Test（2012/07 Microelectronics Reliability）
  • Influence of Cyclic Strain-Hardening Exponent on Fatigue Ductility Exponent for a Sn-Ag-Cu Micro-Solder Joint（2012/03 Journal of ELECTRONIC MATERIALS）
  • Influence of Temperature and Dwelling Time on Low-Cycle Fatigue Characteristic of Isotropic Conductive Adhesive Joint（2010/10 Materials Transactions）
  • Influence of Asymmetrical Waveform on Low Cycle Fatigue Life of Micro Solder Joint（2010/02 Journal of ELECTRONIC MATERIALS）
  • エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術（2009/01 エレクトロニクス実装学会誌）
  • 微小体積における鉛フリーはんだの力学的特徴（2008/08 エレクトロニクス実装学会誌）
  • Effect of Hold Time on Low Cycle Fatigue Life of Micro Solder Joint（2008/07 Materials Transactions）
  • Effect of Aging on Tensile Properties of Low-Melting Lead-Free Solders Evaluated by Micro Size Specimen（2008/03 Smart Processing Technology, High Temperature Society of Japan）
  • Effect of Specimen Size and Aging on Tensile Properties of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solders（2008/05 Materials Transactions,）
  • Low-cycle Fatigue Properties of Eutectic Solders at High Temperatures（2007/05 Fatigue Fract Engng Mater Struct）
  • 微小はんだ材料の信頼性評価（2006/05 エレクトロニクス実装学会誌）
  • Isothermal Fatigue Properties of Sn-Ag-Cu Alloy Evalulated by Micro Size Specimen（2005/11 MATERIALS TRANSACTIONS）
  • はんだ合金の非線形特性と熱疲労信頼性設計（2005/02 エレクトロニクス実装学会誌）
  • 鉛フリーはんだ合金におけるスズペスト（2004/03 熱処理）
  • Mechanical Properties of Lead Free Solder Alloys Evaluated by Miniature Size Specimen（2004/11 TMS Letters）
  • Structural Integrity in electronics（2004/08 Fatigue & Fracture of Engineering Marwrials & Structures）
  • Effect of silver content on the shear fatigue properties of Sn-Ag-Cu Flip Chip Interconnects（2004/04 Journal of Electronic Materials）
  • Low Cycle Fatigue Properties of Ni added Low Silver Content Sn-Ag-Cu Flip Chip Interconnects（2004/03 MATERIALS TRANSACTIONS）
  • Improvement on thermal fatigue properties of Sn-1.2Ag-0.5Cu flip chip interconnects by nickel addition（2004/03 METARIALS TRANSACTIONS）
  • フリップチップ接合用Sn-Ag-Cuはんだボールの疲労特性に及ぼすAg濃度の影響（2003/07 金属）
  • The Constitutive Creep Equation of Eutectic Sn-Ag alloy using the Modified Theta Projection Concept（2003/12 Journal of Electronic Materials）
  • Effect of Silver Content on Thermal Fatigue Life of Sn-xAg-0.5Cu Flip Chip Interconnects（2003/12 Journal of Electronic Materials）
  • Assessment of Low-Cycle Fatigue Life of Sn-3.5mass%Ag-X (X=Bi or Cu) Alloy by Strain Range Partitioning Approach（2001/09 Journal of Electronic Materials）
  • Allotropic transformation of tin in Sn-0.5mass%Cu Lead-free Solder（2001/06 JOM）
  • Tin Pest in Lead Free Solders（2001/01 Soldering and Surface Mount technology）
  • Infrared Emission Spectra of CaF2-Cao-SiO2 Melt（2000/08 ISIJ International）
  • 鉛フリーはんだ付け施行技術および信頼性（2000/02 溶接学会誌）
  • Effect of Additional Element (Bi and Cu) on the Thermal Fatigue Strength of QFP/Sn-3.5Ag Solder Joint（1999/07 ASME EEP）
  • 鉛フリーはんだの疲労特性（1999/12 まてりあ）
  • Effect of thermal cycles on the mechanical strength of quad flat pack leads/Sn-3.5Ag-X (X=Bi and Cu) solder joints（1999/11 Journal of Electronic Materials）
  • Effect of Bismuth on the Isothermal Fatigue Properties of Sn-3.5mass%Ag Solder Alloy（1998/07 Journal of Electronic Materials）
  • Mechanical Fatigue Characteristics of Sn-3.5mass%Ag-X(X=Bi, Cu, Zn and In) Solder Alloys（1998/07 Journal of Electronic Materials）
  • Infrared Emission Spectra of a Thin film of Molten Alkali-metal Nitrates（1993/01 ISIJ International）